精材 做什麼
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3374精材股票的1個亮點與2個風險，半導體產業
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精材通過83% 排除地雷股檢查項目，代表公司是地雷股的風險低。如果你偏好體質穩健的公司，精材值得你加入追蹤觀察。 其他健診：登入後解鎖.
【精材做甚麼？】晶圓級晶方尺寸封裝技術：引領電子產品創新 ...
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精材以其卓越的技術和領先的產品，成為晶圓級晶方尺寸封裝技術的領導者。精材的晶圓級晶方尺寸封裝技術已廣泛應用於消費電子、汽車電子、醫療電子等領域。
受惠台積電的封測股：精材、雍智科
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另一檔則是台積電持有41.01%股權的精材(3374)，第一季EPS雖僅有0.84元，產品主要包括晶圓級尺寸封裝、晶圓測試、晶圓級後護層封裝等。比重佔7成的晶圓級 ...
台灣精材明日登興櫃四大策略衝半導體製程
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台灣精材股份有限公司
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台灣精材股份有限公司成立於1997年9月，創立初期即以半導體前段製程中所需之高純度耗材零組件為主要業務，期間並結合國際上許多知名大廠以策略聯合及技術 ...
待下半年旺季與車用需求回升精材營運將逐季增溫
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台積電旗下從事晶圓級封測業務的精材（3374）今(20)日舉行法說會，對於今年上半年營運展望，董事長陳家湘表示，受到季節性封裝需求減少，預估營收較 ...
精材做什麼? 3374做什麼?
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精材科技股份有限公司（以下簡稱本公司）於87年9月11日經經濟部核准設立，主要營業項目為半導體之晶圓級尺寸封裝、晶圓級後護層封裝及晶圓測試業務。本公司股票自104年3月 ...
精材科技
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晶圓封裝技術的領導者,第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術(3D WLCSP)商品化的公司,微機電封裝,影像感測器封裝,晶圓封裝,從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產.
精材科技股份有限公司
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成立之初，公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場，為配合台積電需求，增加微機電(MEMS)封測與LED封裝服務。 台積電持有精材股權超過3成。 2.營業項目 ...
關於台灣精材
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台灣精材創立於1997年九月，一直以來經營目標便設定為台灣半導體產業提供全方位的服務為主。台灣精材創立之初期即以半導體前段製程中所需之高純度耗材零組件為主要業務， ...